新品上市 | 全新蔡司VersaXRM系列，智能快速掃描新時(shí)代

蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa

憑借其突破性技術(shù)和高分辨率探測(cè)器，將 3D X 射線顯微鏡 ( XRM ) 的性能提升至新的高度，為各種尺寸的樣品提供亞微米級(jí)成像解決方案。保持先進(jìn)的大樣品高分辨率技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)500 nm空間分辨率。該產(chǎn)品通過使用更高分辨率的光學(xué)元件，實(shí)現(xiàn)分辨率的改善和突破。與此同時(shí)，該產(chǎn)品還加入了更多的智能的元素，并且具有更廣闊的拓展能力。兼容ART3.0高級(jí)重構(gòu)工具箱，利用AI技術(shù)提高成像效率或改善成像質(zhì)量。

此外，Xradia 515 Versa系統(tǒng)還可進(jìn)行擴(kuò)展和升級(jí)，包括原位接口、4D原位試驗(yàn)平臺(tái)、迭代重構(gòu)、自動(dòng)進(jìn)樣裝置、平板探測(cè)器等多個(gè)拓展模塊。結(jié)合蔡司Xradia平臺(tái)的靈活性和穩(wěn)定性，該產(chǎn)品多功能、多應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)將為您的研究工作快速的提供分析成果。

[產(chǎn)品特點(diǎn)]

                     三維無損成像

                     500 nm真實(shí)空間分辨率

                     大工作距離下高分辨率，可實(shí)現(xiàn)不同類型、尺寸和類型 樣品多尺度成像

                     吸收、相位襯度成像模式

                     智能防撞系統(tǒng)，讓您的設(shè)置更簡(jiǎn)單、更智能

                     4D 原位成像能力

                     可升級(jí)、拓展和可靠性

[應(yīng)用領(lǐng)域]

                     材料科學(xué)，如金屬、陶瓷、高分子、混凝土等三維無損分析

                     生命科學(xué)，如微觀結(jié)構(gòu)三維成像

                     地球科學(xué)，如地質(zhì)、油氣、礦產(chǎn)、古生物等三維成像

                    電子和半導(dǎo)體行業(yè)，如形貌測(cè)量及失效分析

                     原位力學(xué)、變溫試驗(yàn)